华为联合Intel 完成基于商用终端的TM9外场测试

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华为联合Intel 完成基于商用终端的TM9外场测试

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中国,西安,2018年6月20日] 近日,华为携手Intel在华为的西安外场完成FDD LTE 8天线发送场景下的TM9 商用终端测试。即网络侧使用8T8R AAU,终端采用基于Intel XMM7480和 XMM7560芯片的商用终端,端到端(端、管、芯协同)在TM9模式下进行网络速率验证。测试结果显示,单用户体验速率相较TM4模式提升了20%;小区高负荷场景下,相比传统2T2R LTE小区,容量提升1.65倍。本次联合测试成功,表明了TM9在终端侧已具备大规模商用条件,并且今年将会有大量LTE网络商用TM9,TM9产业日益成熟。

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相比传统TM4终端,支持TM9模式的终端可以识别用户级的导频,使得基站发射的波束能更精准地聚焦到终端用户上,在提升有用信号能量的同时,也大大减小了用户间的干扰。相同的无线传播环境, TM9能够提升终端数据解调性能,提升用户体验速率。同时随着终端多天线接收能力增强,TM9技术能够带来更好的用户体验和更高小区容量。

英特尔副总裁、互联产品与项目总经理颜辰巍表示:“本次TM9测试结果表明,英特尔®XMM系列调制解调器芯片支持多天线性能良好并带来LTE千兆用户体验,有助于推动TM9产业规模发展。英特尔期待着与行业合作伙伴密切合作,共同推动TM9的全面商用。”

华为LTE产品线副总裁陈传飞表示,“多天线技术是FDD技术持续演进的重要方向,TM9是最大化多天线性能的必要技术。华为将持续与业界伙伴开放合作,共同推动TM9终端商用进程,帮助运营商更有效的利用频谱资源,提升终端的用户业务体验。”


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